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PCB抄板吸湿性及材料选用对焊接的影响

编辑:欣达电子   发表日期 : 2018-09-06   阅读量:76

 一· 钢板



(1)应采用电铸钢板



通常用于印刷锡膏的钢板采用不锈钢经激光制作而成,但在用于0201元器件焊接中时,激光制成的钢板的孔壁光洁度不高,应采用电铸法制作的模板,它能得到优良的锡膏印刷效果。(电路板抄板)



(2)修正钢板窗口尺寸



PCB抄板图形实际尺寸不等于PCB抄板图形设计尺寸,因此应根据PCB抄板图形实际尺寸来确定钢板的窗口尺寸,并做好PCB抄板相关图形尺寸的记录,不随意更换PCB抄板制造厂家,金属网板本身的尺寸精度应控制在lOym(±0.01%以内的精度)。


 


  二· 锡膏



锡膏是再流焊接工艺中非常重要的工艺辅材,锡膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用,锡膏选用可参考下列要求:



(1)锡膏的印刷性



微小图形的印刷性是确保0201元器件贴片的关键因素之一,通常可以结合AOI检测仪,控制锡膏印刷精度在±lOpm以内,印刷精度的稳定性是连续生产的保证。(电路板抄板)



(2)全面检查锡膏的物性指标



锡膏物性指标包括:锡膏的流动特性(黏度)、黏结力、助焊剂含有量、坍落性、锡粉的粒径及分布等指标。通常,锡膏干燥时间短,会出现在印刷过程因停机而带来印刷图形质量下降或不能使用的现象;锡膏的黏结力弱,印刷后图形干燥快,在贴装0201元器件时,会出现飞片现象;锡膏易坍落会出现再流后连焊现象,故应强调高温时的锡膏不坍落,其测试条件是在150 0C烘箱中放60s,锡膏不应出现坍落。(电路板抄板)

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