编辑：欣达电子 发表日期 : 2018-09-28 阅读量：134
SMT 的生产制造流程：
1. PCB载入 (Loading) ： 通常会把 PCB 先用人工方式放进 Magazine Rack (料架)中，以利自动送料生产。
2. 点胶 (glue dispense) ─：似乎只用在早期的电路板，需经『波峰焊(wave soldering)』的制程。点胶于电子零件下，目的是经过温度烘烤后，电子零件会黏在电路板上，避免电子零件经过波峰焊(wave soldering)掉落于锡炉中。
3. 锡膏/钢网印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) ：透过钢网 (Stencil)把锡膏印刷于电路板上，锡膏是连接PCB及电子零件的桥梁。
4. 锡膏检查 (Solder paste inspection) ：有些工厂不见得有【锡膏检查】制程，其最主要目的是在零件贴片前检查出有问题的锡膏印刷，如是否偏移、锡膏量是否足够等，然后事先排除或修正这些可能会造成焊锡不良的锡膏印刷。
5. 零件贴片(Pick & Place)：
快速机 ─ 打小零件 (如电阻、电容、电感) (small chip)
慢速机 ─ 泛用机，打大零件 (如IC、连接器)
异形机 ─ 基本上适用夹的，也可以打 Tray 上的零件
手摆件 ─ 如果所有的机器都不能打时，最后用手摆放 (不建议)
6. 自动光学检测 (AOI，Auto Optical Inspector) ：光学检查是否有错件、掉件、偏移、吃锡不良、吃锡不足、焊锡短路、及锡球的发生，较难检查空焊、假焊。
7. 手焊零件：有一些电子零件没有办法用现有的SMT机器做【贴片】，如果是少量的零件，会选用【手焊】零件；如果多的话会考虑用【波峰焊(wave soldering)】制程。
8. 收板及外观目检： 收板时也会让 PCB 自动进入 Magazine Rack (料架)中，目的一是防止电子零件互相碰伤
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