编辑：欣达电子 发表日期 : 2018-10-25 阅读量：490
FPCB在消费性电子的使用量越来越多，除了是目前市场对于电子产品的外型设计更加要求外，现有的PCB、HDI多层电路板材质限制，较无法因应多变外型结构达到适应性设计，即便FPCB在电路密度未能达到PCB水淮，但在多数消费性电子中已成无法减省的关键料件。
FPCB(Flexible Printed Circuit Board)软式印刷电路板，在结构上的软性特质，让其可适应多种挠曲角度而不用担心载板破裂断裂，而在弹性设计的结构下，也让FPCB在电子产品的设计趋势下占有不可或缺的关键角色。
FPCB又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲使用的PCB或HDI，形成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在现今电子产品设计中，已经成为相当常见的软、硬互用的混合使用弹性，而本文将针对「软板」的「软」的特性，从材料、制程与关键元件的角度进行讨论，同时说明软板的使用限制。
软板FPCB材料特性
软板FPCB的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄？极轻的结构，材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的使用量则相当大。
因为软板的成本仍受关键材料PI的左右，单位成本较高，因此在进行产品设计时，通常不会以软板作为主要载板使用，而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上，例如数位相机电子变焦镜头的软板应用，或是光碟机读取头电子电路的软板材料，都是因应电子元件或是功能模组必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下，采行软板电路进行设计的实例。
早期多用于航太、军事用途 今在消费性电子应用大放异彩
在60年代，软板的使用就相当常见了，当时软板成品单价高，虽有质轻、可弯曲、薄小特性，但单位成本仍高居不下，当时仅用于高科技、航太、军事用途为多。90年代后期软板开始大量于消费性电子产品应用，而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多，主要是软板材料在美、日主要供应商控制下，加上材料的限制，让软式电路板的成本居高不下。
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