线路板板面处理的喷锡的主要作用-行业新闻-公司简介-龙岩市武平县欣达电子有限公司
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线路板板面处理的喷锡的主要作用

编辑:欣达电子   发表日期 : 2019-01-17   阅读量:911

①防治裸铜面氧化;

②保持焊锡性;

其他的表面处理的方式还有:热熔,有机保护膜OSP,化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等;但是以喷锡板的性价比最好;

垂直喷锡主要存在以下缺点:

①板子上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷;

②焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag,使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning

③板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长,一般大于6秒,铜溶量在焊锡炉增长较快,铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性,因为生成的IMC合金层厚度太厚,使板子的保存期大大缩短shelf life;

水平喷锡大大克服以上缺陷,与垂直喷锡相比,主要有以下优点:

①融锡与裸铜接触时间较短,2秒钟左右,IMC厚度薄,保存期较长;

②沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右;

③板子受热均匀,机械性能保持良好,板翘少;查看更多pcb工艺