编辑：欣达电子 发表日期 : 2019-02-23 阅读量：330
由于线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法对化学镀铜的要求很高，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，这种工艺的优点是工艺简单，不用覆铜板(材料成本较低)，不担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜)，因此这种工艺大量用于制造廉价的双面板。
加成法的制造工艺流程如下：无铜基板一钻孔一催化一图形形成(负像图形、网版印制抗镀剂)一图形电镀(化学镀铜)一脱模一进入后处理流程。
全加成法的特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工孔位简单，成本低，采用化学镀铜，镀层分散能力好，因而也适合多层板和小孔径高密度板的生产。
全加成法的技术要点是化学镀铜技术。因为所有图形线路都是由化学镀铜层形成的，因此要求化学镀铜层的物理性能好，有高的韧性和细致的结晶。同时，还要求化学镀铜有较高的选择性，即在有抗镀剂的区域不发生还原反应，否则会引起短路事故。
半加成法是采用覆铜板制作印制线路板，其中线路的形成是用减成法，即用正像图形保护线路，而非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来，这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法，所以叫半加成法。
半加成法的工艺流程如下：覆铜板一钻孔一催化(孔壁)一图形形成(在表面制负像图形、抗蚀层)一蚀刻(对除去非图形部分的铜箔)一脱模(完成外层线路)一阻焊剂(网版印刷、抗镀层)一通孔电镀一往后工序。
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