编辑：欣达电子 发表日期 : 2019-03-12 阅读量：527
pcb电路板质量的判断一般是依靠外表来进行判断，但是这样取决于经验，pcb电路板的质量是非常重要的，那么质量好的pcb电路板都有哪些特征呢？
1、25微米的孔壁铜厚
好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险：
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
2、无焊接修理或断路补线修理
好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
不这样做的风险
如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
3、严格控制每一种表面处理的使用寿命
好处:焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
不这样做的风险
由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
4、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
不这样做的风险
电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
5、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
好处:“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
不这样做的风险
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
6、界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
不这样做的风险
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
7、对阻焊层厚度要求，尽管IPC没有相关规定
好处:改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
不这样做的风险
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
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