PCB 丝印规范及要求

1 .所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB 上的安装孔丝印用H1、H2……Hn 进行标识。

2 .丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。

3 .器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB 上不需作丝印的除外）

为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别。丝印间距大于5mil。

4 .有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。

5. 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。

6. PCB 上应有条形码位置标识在PCB 板面空间允许的情况下，PCB 上应有42*6mm 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。

7. PCB 板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

8. PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。

9 .PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。

10.PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。

油墨：

粘度：粘度是指流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力；单位：帕斯卡尔.秒（pa.s）。

硬度：油墨在预烤完成后的硬度为2B，油墨在曝光完成后的硬度为2H，油墨在后烤完成后的硬度为6H。铅笔硬度。

触变性（thixotropic）：油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性；是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。

PCB印制板电路板线路板之丝印的简单介绍

干膜由三部份组成及成份:

支撑膜 (聚酯膜,Polyester)

光阻干膜(Photo-resist Dry Film)

覆盖膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)

主要成分 ①Binder粘结剂(成膜树脂)、 ②光聚合单体Monomer 、③光引发剂Photo-initiator 、 ④增塑剂 Plasticiser、⑤增粘剂 Adhesion Promoter、⑥热阻聚剂、⑦色料Dye、⑧溶剂

干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜；根据干膜的用途分成：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。

感光速度：是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少，在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间 的长短，曝光时间短即为感光速度快。

分辨率：是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数，分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。