制程能力-工厂展示-龙岩市武平县欣达电子有限公司
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工艺制程能力如下:


   

   

   

层数

1-10

层数指设计文件层数,欣达能做到1-10层,以4-8层为主导

板材类型

FR-4

国际A级和KB

最大尺寸

610*610

常规尺寸为550*420,超出该尺寸为超长板,需另外加收费用

外形尺寸精度

±0.2mm

CNC外形公差±0.2mmV-cut板外形公差±0.5mm

板厚范围

0.4-2.4mm

目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm

板厚公差(t1.0mm

±10%

此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差

板厚公差(t1.0mm

±0.1mm

此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差

最小线宽

3mil0.075mm

目前可接3mil线宽,线宽尽可能大于3mil,小于4mil的需另外收取一定的费用

最小线距

4mil0.1mm

目前可接4mil线距,线距尽可能大于4mil,小于4mil的需另外收取一定的费用

成品外层铜厚

35um/70um/105um1oz/2oz/3oz

指成品电路板外层线路铜箔的厚度;1oz=35um2oz=70um3oz=105um

成品内层铜厚

17um/35um/50um0.5oz/1oz/1.5oz

1.62.0板厚的四层、六层、八层可根据客户要求指定内层铜厚

钻孔孔径

0.2-6.3mm

0.2mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理

过孔单边焊环

0.153mm6mil

如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径

0.2-6.20mm

因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差

±0.08mm

钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52-0.68mm是正常范围的

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在单面纸板上

最下字符宽

0.15mm

字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最下字符高

0.8mm

字符最小的宽度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

字符宽高比

1:5

最合适的宽高比例,利于生产,让外观更美观

走线与外形间距

0.3mm12mil

锣板出货,线路层走线距板子外形线的间距不小于0.3mmV割拼板出货,走线距V割中性距离不能小于0.4mm

拼板

无间隙拼板

是拼板出货,中间板与板之间的间隙为0

有间隙拼板(1.6mm

有间隙拼板的间隙不要小于1.6mm,否则锣的时候比较困难

PADS我司铺铜方式

Hatch方式铺铜

我司是采用还原铺铜,此项用PSDS客户需注意

PADS软件中画槽

Drill Drawing

如果板上的非金属化槽比较多请画在Drill Drawing

Protel/dxp软件中开窗层

Solder

少数工程师误放到paste层,我司对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层

keepout层或机械层

请注意:一个文件中只允许一个外形层存在,不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除;即:画外形层时keepout层和机械层只能选其一

半孔工艺最小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm

阻焊桥

0.1mm

我司暂时不做阻焊桥