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—般压合后板面皱折应如何克服

编辑:欣达电子   发表日期 : 2019-01-08   阅读量:17

铜皮若没有放平一定会皱折,压板使用愈薄的铜皮绉折机会愈高, 比较厚的铜皮则相对会产生受压傩平效果降低绉折机会。如果作业时已确认铜皮是平整的,那就要看是否是基材空白区的问题。如果胶片在融熔过程中产生大量流动,就会产生铜皮支撑性差而滑动的可能性。因此多数电路板厂家会注意到内层基板线路配置问题,尽量避免让空区过度明显。多数铜皮绉折,会发生在线路密度差异较大的区域,尤其是一边设计为大铜面一边却出现大空区的位置。

另外,胶片(PP)组合方式和热压参数也非常重要。如果胶片叠合移 动或产生流胶不当,铜皮飘移在融熔树脂表而必然会产生绉折。要防止这类问题发生,压板用的载盘就是作业重点。目前业者使用的载盘设计,多数都已经采用弹性高度调控的挡滑设计,这种设计可以在压板过程中完整防止钢板偏滑,因而导致的绉折就不会发生。

对胶片选择方面,在可能范围内尽量不要采用胶含量过卨的类型,且在压合升温速率上也该采取较低水平,只要能达到填充完整就可以了。如果生产的电路板巳经有皱折,在产品规格较宽松状况下, 可以考虑去除表面铜重新制作压合。虽然板厚度会略微偏高,但如果客户规格可以允收,仍然可以补救。以上供您参考。