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质量好的pcb电路板都有哪些特征

编辑:欣达电子   发表日期 : 2019-03-14   阅读量:18

pcb电路板质量的判断一般是依靠外表来进行判断,但是这样取决于经验,pcb电路板的质量是非常重要的,那么质量好的pcb电路板都有哪些特征呢?



1、25微米的孔壁铜厚

好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。


不这样做的风险:

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。



2、无焊接修理或断路补线修理

好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险


不这样做的风险

如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。



3、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险


不这样做的风险

由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。



4、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。


不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。



5、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

好处:“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。


不这样做的风险

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。



6、界定外形、孔及其它机械特征的公差

好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能


不这样做的风险

组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。



7、对阻焊层厚度要求,尽管IPC没有相关规定

好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!


不这样做的风险

阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。