PCB线路板中常见错误

　　(1)网络载入时报告NODE没有找到 a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

　　(2)打印时总是不能打印到一页纸上

　　a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

　　(3)DRC报告网络被分成几个部分：

　　表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

　　如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

　　PCB线路板制造过程中常见错误(1)焊盘重叠a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 ? 隔离,连接错误。

　　(2)图形层使用不规范a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

　　(3)字符不合理a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

　　b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。

　　(4)单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

　　(5)用填充块画焊盘

　　这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

　　(6)电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

　　(7)大面积网格间距太小

　　网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

　　(8)图形距外框太近

　　应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。

　　(9)外形边框设计不明确

　　很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

　　(10)图形设计不均匀

　　造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

　　(11)异型孔短

　　异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

　　(12)未设计铣外形定位孔

　　如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

　　(13)孔径标注不清

　　a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。c.是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。

　　(14)多层板内层走线不合理

　　a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。b.隔离带设计有缺口，容易误解。c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络